Флюсова паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCB
- Нет в наличии
- Оптом и в розницу
- Код: MK2585
102,88 ₴
Показать оптовые ценыМинимальная сумма заказа на сайте — 200 ₴
+380 (96) 703-01-39
Менеджер
- +380 (95) 364-33-62Менеджер
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Флюсова паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCBНет в наличии
102,88 ₴
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 (10CC) – это профессиональное средство для пайки SMD-компонентов, BGA-чипов и печатных плат (PCB). Подходит для ремонта материнских плат, северного и южного моста, видеокарт и полупроводниковых модулей. Благодаря составу, не требующему очистки после пайки, обеспечивает надежное соединение без остатков.
Особенности:- Модель: RMA-559
- Объем: 10CC
- Цвет: прозрачный (как на фото)
- Назначение: BGA, CSP, SMD, PCB
- Применение: пайка и ремонт полупроводниковых модулей, материнских плат, видеокарт
- Преимущества: не требует очистки, подходит для ручной и машинной пайки, обеспечивает надежный контакт
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Вес упаковки | 0.025 кг |
- Цена: 102,88 ₴
