влевовправо
–20%Термопаста GD900 0.8 г 4.8 W/m·K силіконова непровідна сіра −60+200 °C короткочасно до +250 °C
- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: MK3057
3,88 ₴
3,10 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
+380 (96) 703-01-39
Менеджер
- +380 (95) 364-33-62Менеджер
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Термопаста GD900 0.8 г 4.8 W/m·K силіконова непровідна сіра −60+200 °C короткочасно до +250 °CГотово до відправки
3,88 ₴3,10 ₴
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Термопаста GD900 0.8 г 4.8 W/m·K силіконова непровідна сіра −60+200 °C короткочасно до +250 °C
Термопаста GD900 призначена для теплового контакту між процесорами, мікросхемами, транзисторами і радіаторами. Силіконова основа з металокерамічним наповнювачем забезпечує стабільну теплопередачу та зниження температури компонентів у ПК, ноутбуках, відеокартах, блоках живлення та силових модулях. Паста не проводить електрику, що робить її безпечною для електроніки. Об’єму 0.8 г достатньо для кількох точних нанесень.
Характеристики:
- Модель: GD900
- Маса: 0.8 г
- Теплопровідність: 4.8 W/m·K
- Робочий температурний діапазон: −60…+200 °C
- Короткочасно: до +250 °C
- Електропровідність: відсутня (непровідна)
- В’язкість: 12500-15000 Pa·s
- Щільність: 2.3 г/см³
- Колір: сірий
- Основа: силікон + металокерамічний наповнювач
- Стан: Новий
- Тип: Термопаста
- Упаковка: Пакет
Застосування:
- Процесори ПК та ноутбуків
- GPU і відеокарти
- Радіатори охолодження мікросхем
- Блоки живлення та силові модулі
- Транзистори та інші компоненти
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Вага | 0.8 г |
| Колір | Сірий |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 4.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Упаковка | Пакет |
| Визначені користувачем характеристики | |
| Назва товару | Термопаста GD900 0.8 г 4.8 W/m·K силіконова непровідна сіра −60+200 °C короткочасно до +250 °C |
- Ціна: 3,10 ₴
