Флюсовая паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCB
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: MK2585
102,88 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
+380 (96) 703-01-39
Менеджер
- +380 (95) 364-33-62Менеджер
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Флюсовая паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCBНемає в наявності
102,88 ₴
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 (10CC) – це професійний засіб для пайки SMD-компонентів, BGA-чіпів та друкованих плат (PCB). Підходить для ремонту материнських плат, північного та південного мостів, відеокарт та напівпровідникових модулів. Завдяки складу, що не потребує очищення після пайки, забезпечує надійне з'єднання без залишків.
Особливості:- Модель: RMA-559
- Об’єм: 10CC
- Колір: прозорий (як на фото)
- Призначення: BGA, CSP, SMD, PCB
- Застосування: пайка та ремонт напівпровідникових модулів, материнських плат, відеокарт
- Переваги: не потребує очищення, підходить для ручного та машинного паяння, забезпечує надійний контакт
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Вага упаковки | 0.025 кг |
- Ціна: 102,88 ₴
